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当高通CEO艾伯特·金斯利得知英特尔和凡人科技,将联合召开新品发布会,脸色瞬间大变,心中更是有些忐忑不安。
虽然移动芯片领域,高通可谓是绝对的霸主,即便上一代810彻底坑了,但依旧不算什么。
对于骁龙820,整个高通上下都信心满满,甚至在性能方面,完全可以超越当下最牛逼的苹果A9芯片。
至于苹果的A10,那要等道至少半年后了。可以说是不是一个时代的产物。
因此,艾伯特·金斯利充分相信,一旦骁龙820发布,能够一改810的颓势,瞬间横扫整个芯片领域,至少半年内,高通都是当之无愧的第一!
至于英特尔,艾伯特·金斯利更是满不在意。
甚至希望英特尔这个时候拿出一款精心打造的移动芯片,成为820的垫脚石。
但这次,艾伯特·金斯利心中却有些没底。
原因简单,只因为多了个凡人科技!
英特尔联合凡人科技,共同召开发布会,发布移动芯片!
这摆明了是冲着他们高通来!
更重要的是,两者联手,对于他们骁龙820,都带来很大的压力!
尤其是凡人科技从中发挥的作用。
很快,艾伯特·金斯利立即召开紧急会议,并与高通的几大战略顾问,共同研讨凡人科技和英特尔联合发布的产品,将对高通以及下一代芯片骁龙820产生什么样的影响。
最终,得出以下结论:
影响大小,主要看凡人科技在这次合作中发挥了多大的作用,或者对这次合作有多么的在意?
如果凡人科技并不怎么在意,这次合作也只是停留在基带芯片的合作层面,那么高通的骁龙820有压力,但不算太大。
这样的合作,凡人科技主导基带,即便完全领先高通。但英特尔主导的整个SOC的其他部分,几乎不可能赶得上高通。
因此,顶多算是个平手,并不会对高通造成多么惨重的影响。
但如果凡人科技很是在意。不仅主导了基带,还参与了整个SOC其他部分的研发,并发挥重要作用。
那么对高通而言,很可能将是不堪想象的打击。
虽然凡人科技在芯片领域并没有多少经验积累,也没有多少专利支撑。但高通对于凡人科技的恐惧,远远超过英特尔。
没办法,凡人科技从来不按规律出牌。
像是基带。
凡人科技何曾做过基带?
结果那?
短短几个月,直接拿出领先高通2年以上的尖端基带,直接成为相关领域的绝对霸主!
更重要的是,外行看热闹,内行看门道。
作为高通的CEO,艾伯特·金斯利很是清楚芯片的研发以及生产是多么的困难,即便只是基带芯片。
要知道华夏的中芯国际,为了实现28nm芯片的量产。可是多方位借助外力。
而凡人科技却不声不响地直接实现了20nm的芯片量产!
虽然只是基带芯片,但至少说明凡人科技芯片量产方面的技术,已经远远超过了中芯国际,超过了高通!
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