第三十六章 高热

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当然手机处理器发热是抑制不了的。</p>

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唐浩曾经设计过苹果A系列的处理器芯片和现在自家公司的T系列处理器芯片。</p>

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他自然明白手机处理器芯片是完全避免不了发热的。</p>

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首先处理器芯片就是通过导电之后实现性能释放，在这种过程之中发热是一件非常正常的事情。</p>

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更何况这一次手机处理器芯片所采用的28纳米制成工艺并不能完全的控制热量，这也导致早期处理器芯片发热过高的情况屡屡发生。</p>

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唐浩自然明白想要真正的让手机的处理器芯片保持温度的可控，总共有两种方法可以选择。</p>

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第一种就是从处理器的内在解决发热问题。</p>

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处理器芯片通电释放性能，而手机的通电大小决定着释放性能的强弱。</p>

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这种控制通电大小的方式叫做控制手机处理器的频率，高频率电量通电越多，手机的功耗越大释放的性能也就越多，同时手机处理器芯片的热度也会更高。</p>

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当然还有一种方法就是控制手机处理器的频率，将原先的频率减弱，使得手机处理器的通电量减少。</p>

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这样的情况会使手机的性能减弱但是手机也会变为冷静状态，同时处理器的功耗减弱，那也就意味着手机的续航将会得到提升。</p>

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当然现在的各个手机厂商都在追求性能，想要使得手机真正的完全保持性能，又解决发烫的话，那也只能够在手机内部结构的散热方面下功夫。</p>

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“处理器芯片的事辛苦了，不过极星的另外两款中低端处理器芯片也要开始加紧设计。”</p>

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唐浩对于今年自家的旗舰手机还是充满信心的，毕竟这一次的处理器芯片的表现还算不错，拥有着不俗的水平和实力</p>

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当然处理芯片的设计团队自然会有下一步任务，而下一步的任务自然是为了自家公司的中低端手机设计处理器芯片。</p>

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按照唐浩在会议上讲的话来说，公司所研发设计的手机不但在系统上面要实现国产，就算是硬件方面也要实现真正的国产化。</p>

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极星T13处理器芯片已经完全的设计完成，那么接下来就需要交给台积电进行批量生产。</p>

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唐浩对于自家公司第二</p>

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在现在唐浩看来，自家的旗舰手机应该取得的成绩会比上一代旗舰更好。</p>

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首先自家产品的名声已经打出去了，这将会有更多的用户来购买手机，并且上一代的旗舰手机本身就是货量不足，导致三月份就直接卖光了。</p>

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而这一代旗舰基本上会在八九月份发布，销售的日期也会从上一代的五月左右延长到一年多的时间。</p>

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根据CFO苏霞的估算，这家公司的第二代旗舰的销量应该会突破三百万台，甚至比三百万更好的成绩。</p>

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至于到时候剩下的芯片完全可以进行换壳之后以别的机型卖出。</p>

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正所谓科技以换壳为本，唐浩这个道理还是懂得。</p>

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当然这一次手机的外观设计，唐浩也重新的给设计团队下了一个新的指标。</p>

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用钢化玻璃作为手机的后壳。</p>

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手机用钢化玻璃拥有着非常不错的优点，其硬度高不容易划开，另外玻璃后壳拥有着更好的散热性以及更好的手感。</p>

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不过手机用玻璃的话会出现摔坏的情况，这也是玻璃后壳材料的一大缺点之一。</p>

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相对于塑料来说，塑料虽然抗摔，并且颜色分数鲜艳，但是易划痕的缺点却无法的克服，并且塑料也容易老化，最终影响手机的美观。</p>

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